可程式高低溫試驗(yàn)箱的應(yīng)用廣泛，常用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件,無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.
可程式高低溫試驗(yàn)箱的組成特點(diǎn)：
1.內(nèi)箱尺寸：36cm(W)×40cm(H)×35cm(D).
2.外箱尺寸：根據(jù)內(nèi)箱尺寸待定.
3.內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304不銹鋼板.
4.外箱材質(zhì)：采高韌性冷軋不銹鋼板并以無(wú)溶劑粉體樹酯涂裝.
5.保溫材質(zhì)：高密度玻璃棉及高強(qiáng)度PU發(fā)泡絕緣材料.(厚度10公分)
6.內(nèi)外箱門框四周斷熱方式：采用新科技耐高溫及耐燃PP非金屬斷熱隔熱材質(zhì)之門縫設(shè)計(jì),真正達(dá)到斷熱佳效果.(非傳統(tǒng)老式采用金屬不銹鋼對(duì)折而無(wú)斷熱效果之方式,此項(xiàng)設(shè)計(jì)可減少四分之一以上能源浪費(fèi)及控制效果.
7.門把手設(shè)計(jì)：簡(jiǎn)便新穎之門把手設(shè)計(jì),開啟方便及箱門開啟時(shí)不會(huì)產(chǎn)生振動(dòng).
8.散熱方式：采用前面吸風(fēng),上方排熱之新型設(shè)計(jì)方式,可達(dá)到佳散熱防噪音且不需預(yù)留機(jī)臺(tái)后面之散熱空間,減少機(jī)臺(tái)所占用之實(shí)驗(yàn)品管室空間.(可直接靠壁)
9.附屬設(shè)備：
a.雙層耐溫之高張性硅利康迫緊(packing),采用發(fā)泡式可避免老化狀況.
b.可調(diào)式不銹鋼盤2只
c.外接用測(cè)試孔壹只.(直徑50mm),及軟性塞子1只.
d.廣角投射照明設(shè)備.
e.多層真空玻璃窗口(采防潮電熱式).
f.附可調(diào)固定式活動(dòng)輪4組.(200KG/輪)
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